COMe-F661核心板
系统配置 |
处理器 |
腾锐D2000/8核,主频: 2.0~2.3GHz |
内存 |
板贴32GB国产DDR4内存 |
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固件 |
UEFI,32MB SPI NOR Flash |
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存储 |
无 |
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COMe 接口 |
以太网接口 |
1路千兆网口,10/100/1000M自适应 |
串口 |
2路TTL串口,CPU引出, 其中COM0为调试串口,COM1为业务串口 |
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USB接口 |
4路USB3.0,兼容USB2.0; 4路USB2.0,带OC功能 |
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SATA接口 |
4路SATA III 6Gbps,兼容SATA I 1.5Gbps和SATA II 3Gbps传输 |
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PCIe接口 |
PCIe lane0~3:1路PCIe3.0 x4(CPU引出); PCIe lane4~7:1路PCIe2.0 x4或4路PCIe2.0 x1(桥片引出); PEG lane0~15:2路PCIe3.0 x8或1路PCIe3.0 x16(CPU引出) |
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I2C接口 |
2路I2C接口 |
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HDA接口 |
1路HDA接口 |
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CAN接口 |
3路CAN2.0接口 |
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GPIO接口 |
4路GPO,4路GPI |
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SPI接口 |
1路SPI master接口 |
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RTC |
支持,需外接锂电池 |
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软件支持 |
操作系统 |
支持银河麒麟桌面版V10、服务器版V10、国防版V10 |
风扇调速 |
支持风扇调速功能 |
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看门狗 |
支持硬件看门狗 |
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电源 |
供电模式 |
支持ATX或AT上电模式 |
输入 |
DC8V~14V,典型值12V |
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功耗 |
TYP:≤35W(系统加载完成,空闲状态) MAX:≤40W(满负荷状态) |
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机械和 环境参数 |
物理尺寸 |
含散热片:125mm×95mm×30mm(长×宽×高) |
重量 |
不含散热片:≤100g 含散热片:≤500g |
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工作温度 |
商温:0℃~55℃ |
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工温:暂无 |
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存储温度 |
-40℃~﹢70℃ |
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相对湿度 |
5%~95%,无凝露 |