COMe-F642核心板

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COMe-F642核心板

COMe-F642核心板

系统配置

处理器:

飞腾FT2000/4四核,主频 2.2~2.6GHz

存:

16GB DDR4内存颗粒,板载

件:

UEFI16MB Flash

储:

64GB BGA SSD板载

COMe接口

太网口

2个千兆网口,支持光电接口,电口10/100/1000M自适应,光口支持SGMII和1000BASE-X

2路TTL串口,CPU引出(可选从桥片引出业务口)

其中COM0为调试串口,COM1为业务串口

USB口

4路USB3.0,向下兼容USB2.0;

4路USB2.0,带OC功能

显示接口

1路DP1.41路HDMI1路VGA,其中VGA与HDMI为复制模式

SATA接口

4路SATA III 6Gbps,兼容SATA I 1.5Gbps和SATA II 3Gbps传输,其中第4路用于板载SSD,容量64GB

PCIe接口

PEG lane0~15:2路PCIe3.0 x8或1路PCIe3.0 x16;

PCIe lane0~31PCIe3.0 x4CPU引出);

PCIe lane4~74PCIe3.0 x1X100引出);

DDI1:为增加的4路PCIe3.0 x1,具体对应关系见接口定义表

I2C接口

1I2C接口

SMBus接口

1路SMBus接口

HDA接口

1路HDA接口

CAN接口

2CAN2.0接口

GPIO接口

4路GPO、4路GPI

SPI接口

1路SPI master接口

RTC

支持,需外接纽扣电池

软件支持

操作系统:

支持银河麒麟桌面版V10、服务器版V10、国防版V10

风扇调速:

支持四线风扇

狗:

支持硬件看门狗

电源

供电模式:

支持ATX或AT上电模式

输入电压:

DC8V~14V,典型值12V

单板功耗:

典型值:30W

机械和环境参数

物理尺寸:

散热片A型:125mm×95mm×33mm(长×宽×高)

量:

PCBA:105g

PCBA+散热器:465g

工作温度:

商温:-10℃~50

工温:-40℃~70

存储温度:

-40℃~85

相对湿度:

5%~95%,无凝露